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锡膏印刷-->; 零件贴装-->;回流焊接-->;aoi光学检测-->; 维修-->; 分板。电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小。电子产品功能更完整，贴片插件加工厂商，所采用的集成电路(ic)已无穿孔元件，---是---、高集成ic，不得不采用表面贴片元件。产品批量化，生产自动化，苏州贴片插件加工，厂方要以低成本高产量，出产产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力电子元件的发展，集成电路(ic)的开发，半导体材料的多元应用。

准备施焊准备好焊锡丝和烙铁。此时---强调的施烙铁头部要保持干净，即可以沾上焊锡俗称吃锡。加热焊件将烙铁接触焊接点，贴片插件加工怎么用，注意首先要保持烙铁加热焊件各部分，例如印制板上引线和焊盘都使之受热，其次要注意让烙铁头的扁平部分较大部分接触热容量较大的焊件，烙铁头的侧面或边缘部分接触热容量较小的焊件，以保持焊件均匀受热。熔化焊料当焊件加热到能熔化焊料的温度后将焊丝置于焊点，焊料开始熔化并润湿焊点。

打印后，贴片插件加工供应，焊盘上焊膏厚度不一。

　　产生原因：1、焊膏拌和不均匀，使得粒度不共同。2、模板与印制板不平行;

　　避免或解决办法：在打印前充分拌和焊膏;调整模板与印制板的相对方位。

　　四、厚度不相同，边际和外表有毛刺。

　　产生原因：可能是焊膏黏度偏低，模板开孔孔壁粗糙。

　　避免或解决办法：挑选黏度略高的焊膏;打印前查看模板开孔的蚀刻。

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