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苏州贴片代加工厂-捷飞达电子-贴片代加工厂好不好

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2024-11-30  
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江苏省昆山市千灯镇善浦西路2号
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有源器件表面安装芯片载体有两大类:陶瓷和塑料。陶瓷芯片封装的优点是:1)气密性好,苏州贴片代加工厂,对内部结构有---的保护作用;2)信号路径较短,寄生参数、噪声、特性明显---;3)降低功耗。缺点是因为无引脚吸收焊膏溶化时所产生的应力,贴片代加工厂哪里好,封装和基板之间cte失配可导致焊接时焊点开裂。常用的陶瓷饼片载体是无引线陶瓷习片载体lccc。昆山捷飞达电子有限公司昆山捷飞达电子有限公司





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