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如果您选择双面贴片加工,您的pcb装配报价可能变得昂贵。
原因在于它需要重复将部件放置在电路板的任一侧上的整个过程。 它还需要增加smt机器编程,焊接模板制造等,这导致pcb组装成本的升级。
随着无铅装配选项的选择的增加,价格可能也会增加。 但是,我们只根据您的具体说明进行无铅装配。 无铅加工需要使用现代焊接系统和经验丰富的---,导致成本上升。
影响smt贴片打样报价的因素有很多,包括bom线数,pcb数量,双面smt组件,tht数量,无引脚,精细间距,bga组件,无铅组件,周转时间等。
在组装时选择选项,例如不使用的组件,这可以减少组装时间。 焊接工艺应根据项目的要求进行选择。
此外,我们的团队建议使用价格低廉的交叉参考部件,贴片插件加工怎么样,以降低bom和组装成本。 此外,贴片插件加工,只有在项目中非常---时,客户才应该选择无铅和细间距部件,因为他们需要特殊的装配工艺来提格。
1.将带有元件的电路板放置托盘位置上,尽量垂直于---头下方。
2.打开贴片机开关
3.带有元件的电路板往上,将原件吸附在真空吸笔的吸盘上。
4.将漏印好的待焊印制板放置在托盘上,尽量垂直于---头下方。
5.调整真空吸笔的高低旋钮,使其向下移动,昆山贴片插件加工,直至距印制电路板1-2cm位置。
6.打开显示器开关,通过在显示器上观察,调整托盘旋钮使ic芯片的引脚与待焊印制电路板所对应的焊盘完全重合为止。
7.将真空吸嘴上的ic芯片以垂直的方式向下轻轻放置到印制电路板相对应的焊盘上。
8.因吸嘴还未断电,此时还不能马上移开吸嘴,关闭开关使吸嘴停止工作,以垂直的方向向上轻轻地移开真空吸嘴,贴装完毕。
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