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发布者:昆山捷飞达电子有限公司2022-5-30











-性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。高频特性好。减少了电磁和射频干扰。易于实现自动化,提高生产效率。降低成本达30%~50%。节省材料、能源、设备、人力、时间等。正是由于smt贴片加工的工艺流程的复杂,所以出现了很多的smt贴片加工的工厂,做smt贴片的加工,在深圳,得益于电子行业的蓬勃发展,smt贴片加工成就了一个行业的繁荣。流程编辑





smt基本工艺构成要素包括:丝印或点胶,贴装固化,回流焊接,清洗,检测,返修1、丝印:其作用是将焊膏或贴片胶漏印到pcb的焊盘上,为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机丝网印-,位于smt生产线的。2、点胶:它是将胶水滴到pcb板的固定位置上,其主要作用是将元器件固定到pcb板上。所用设备为点胶机,位于smt生产线的或检测设备的后面。



贴片电容的命名所包含的参数有贴片电容的尺寸、做这种贴片电容用的材质、要求达到的精度、要求的电压、要求的容量、端头的要求以及包装的要求。一般订购贴片电容需提供的参数要有尺寸的大小、要求的精度、电压的要求、容量值、以及要求的品牌即可。贴片电容的命名:0805cg102j500nt 0805:是指该贴片电容的尺寸大小,是用英寸来表示的08 表示长度是0.08 英寸、05 表示宽度为 0.05 英寸


双面贴片焊接时,元器件的脱落

双面焊接在smt表面贴装工艺中越来越常见,一般情况下,使用者会-行印刷、贴装元件和焊接,然后再 对另一面进行加工处理,在这种工艺中,元件脱落的问题,不是很常见;而有些客户为了节省工序、节约成本,省去了先焊接,而是同时进行两面的焊 接,结果在焊接时元件脱落就成为一个新的问题。这种现象是由于锡膏熔化后焊料对元件的垂直固定力不足,主要原因有:

1、元件太重;

2、元件的焊脚可焊性差;

3、焊锡膏的润湿性及可焊性差






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